采用光学/电容传感器,精准监控晶圆传输定位与缺陷,确保纳米级工艺稳定性,提升芯片制造良率与产线效率。
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采用光电/视觉传感器,精准检测包装填充状态与封口质量,实时剔除不良品,确保高速产线稳定运行,提升包装效率与合格率。
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